HEIDENHAIN at 第40回 ネプコン ジャパン

半導体・エレクトロニクス産業のさらなる高性能化へ HEIDENHAIN GROUPは、精度・動的性能・実用性・信頼性を兼ね備えたソリューションのパートナーです。

精度の限界を突破しましょう。

次世代プロセスを可能にする革新的技術をご紹介します。

HEIDENHAINの最新情報

チップレット製造のソリューション

HEIDENHAINのエンコーダとETELのモーション システムは、半導体製造における前工程や ハイブリッドボンディングを含む後工程プロセスで 精度の向上を実現。
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3つの機能を一体化した測定カメラ

ビジョンシステムVT 122およびVTCソフトウェアには、ツールプリセッタ、工具顕微鏡、外観検査の機能があるため、正確な工具の刃先検査が可能です。
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TRUE IMAGEによりCO2を99%削減

TRUE IMAGE TECHNOLOGY
搭載のエンコーダは液体汚れが
発生してもエアパージ不要で
高精度位置測定を実現。
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各種資料、ソフトウェア

ファイルベースとインフォベースからお探しのカタログ・CADモデル・取扱説明書・ソフトウェアなどをダウンロードできます。
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HEIDENHAINは、ロボティクス、オートメーション、工作機械、半導体・エレクトロニクス製造など最も技術革新が目覚ましい産業向けにリニアエンコーダ、角度エンコーダ、ロータリエンコーダ、長さゲージ、タッチプローブ、センサ、ビジョンシステム、CNC装置、デジタル表示カウンタを開発、製造しています。

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高度な要求に応える、確かな製品力

チップ製造の精度を向上

正確なハイブリッドボンディングを実現するMULTI-DOF TECHNOLOGY

半導体・エレクトロニクス製造には極めて高い精度が要求されますが、それを可能にするのがMULTI-DOF TECHNOLOGYとTRANSFERABLE ACCURACYです。これらのHEIDENHAINのノウハウを搭載したエンコーダは、最大6自由度の誤差の検知と補正が可能です。リニアエンコーダLIP 6000 Dplus、ギャップエンコーダGAP 1000、角度エンコーダモジュールMRP 8081 Dplusにより、精度を大幅に向上させることができます。